固件更新日志

固件/系统接口更新 ​

• 平台支持更完整：覆盖 3A/B/C/D/E6000/LS2K3000 等核心平台
• 稳定性更高：重点改善启动、HDMI 显示、PCIe 兼容和 IOMMU 等控制器相关问题
• 功能更丰富：持续完善补齐 SE、IPv6 PXE、ACPI/SMBIOS 等相关能力及信息
• 可维护性更强：构建、CI、代码规范与工具链持续优化

模块升级 ​

• RefCode 各代码模块全面升级
  • 芯片组新增支持 3B6000M 等系列精简核心版本
  • PHY、MRC、SMC、IPMI 等软硬件代码模块持续迭代升级

新增功能 ​

通用特性：

• 完善全系列 6000 平台支持 ACPI.EDAC 上报内核查询 ECC 功能
• 持续优化模拟器 MultiArch 对第三方 x86 外设卡支持；部分高端网卡如出现概率性重启模拟异常，可通过界面暂时关闭模拟选项
• 新增并完善 SE 能力，支持 DeviceMode，新增 SE RNG API 等
• 增强对低版本 EDID 的解析支持
• 增加 gopinfo 子命令分页支持
• 加强驱动对 FrameBuffer 的地址修改限制
• 新增 IPv6 PXE 相关驱动
• 完善 EC 管理读写接口
• 新增 SMBIOS 对外设标识的更新 API
• 新增 BGRT 支持，适应社区需求，传递全平台 GOP 信息
• 增加 CPU ThermalZone _STR 描述，支持 3C/D/E6000 全平台
• 更新 GPIO 资源适应 V3.2 规范
• Smbios.Type17 增加 DRAM MemoryTechnology 识别，以适应社区需求
• LsIpmiPkg 从 1.3.11 升级到 1.3.13
  • 去除 BMC 可配 LegacyMode 启动接口
  • 支持设置 IPV6 及动态使能 DHCP
  • 调整 LAN 支持 OCP 共享网口切换
  • 切换新 BMC 同步策略，依赖 BMC.v2.3.0 版本

功能修复与优化 ​

通用优化：

• 优化 BootOption 启动项加载策略
• 优化 ShellLib/SmbiosUpdate 与 ShellLib/Spi 子命令可用性与相关修复，以适应社区需求
• 同步上游完善安全机制，优化清理密码读取后键盘队列残留
• 同步兼容上游 SMBIOS.Type4.Cache 数据结构修改
• 优化 GmacPhy EEPROM 的读写策略
• 内存 MRC 升级，优化提升 Spec2017 浮点单项性能
• 增强界面显示选项帮助信息
• 同步上游优化 OptionRom 搜索策略
• 针对 AI+SW 多混合设备拓扑调整 MPS 扫描策略
• 清理及优化部分代码构建结构及编译器兼容警告

通用问题修复：

• 修复 PCR0 安全启动测量变化问题
• 修复高分辨率场景下 Console 控制台显示体验问题
• 修复 3C6000 双路及 3B6000 平台 IOMMU.IVRS SegNum 及 GROUP 信息错误问题
• 纠正 3B6000 平台 Setup 界面下内存通道错误显示 4、实际为 2 的问题
• 修复 2K3000 平台关闭 DVFS 后异常问题
• 修复界面显示策略切换时可能出现下游总线号使用未清理问题
• 修复高版本 IASL warning
• 修复 PPTT Package Number 错误
• 调整 8 节点以上平台 EIO/BIO 表数量，避免与 perf 中断产生冲突
• 修复 2K3000 一系列稳定性及图形（HDMI/DP）显示问题等

以上信息来自龙芯中科的固件发布信息，整理了部分表述和分类以改善可读性。